一、標(biao)簽底(di)紙邊沿有裂口　　　

不干膠標簽在模切加工成制品后，一般會將底紙留得比標簽寬一些，這樣做是為了在客戶貼標時有利于揭標。在標簽包裝運輸和轉移的過程中很簡單將標簽邊沿的底紙磕裂構成小裂口。自動opp貼標機在貼標時都有必定的張力，底紙邊沿有裂口的標簽很簡單在張力的作用下被拉斷導致貼標斷帶。別的也有自動化貼標機上的輥輪調整不合適導致輥輪壓裂標簽邊沿的底紙構成貼標斷帶的狀況。一般由輥輪壓傷底紙構成的貼標斷帶，底紙的裂口比較有規矩。　　　

二(er)、標簽(qian)復卷過緊構成滲膠　　　　

假設制品標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)簽(qian)復卷過緊(jin)就會構(gou)成(cheng)不干膠(jiao)中的(de)(de)(de)粘膠(jiao)劑(ji)被擠出(chu)導致(zhi)滲(shen)(shen)(shen)膠(jiao)，滲(shen)(shen)(shen)出(chu)的(de)(de)(de)膠(jiao)水會粘在底(di)紙(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)反面(mian)使整卷標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)簽(qian)不簡單松開(kai)。這(zhe)種(zhong)(zhong)狀況在夏季尤為顯(xian)著(zhu)。假設標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)簽(qian)比較(jiao)窄底(di)紙(zhi)(zhi)在單位面(mian)積上的(de)(de)(de)抗(kang)拉(la)(la)強度(du)就不會太大。自(zi)動貼(tie)標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)機在貼(tie)標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)過程中是有必定的(de)(de)(de)張(zhang)力(li)的(de)(de)(de)。當(dang)有滲(shen)(shen)(shen)膠(jiao)現象的(de)(de)(de)一卷標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)簽(qian)被用(yong)來(lai)做自(zi)動貼(tie)標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)的(de)(de)(de)時分，在貼(tie)標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)過程中很或許呈現揭去標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)簽(qian)的(de)(de)(de)底(di)紙(zhi)(zhi)在貼(tie)標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)機張(zhang)力(li)和來(lai)自(zi)卷身內(nei)部的(de)(de)(de)張(zhang)力(li)的(de)(de)(de)作用(yong)下被拉(la)(la)斷(duan)構(gou)成(cheng)貼(tie)標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)斷(duan)帶。這(zhe)種(zhong)(zhong)狀況構(gou)成(cheng)的(de)(de)(de)貼(tie)標(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)(biao)斷(duan)帶，由所以(yi)拉(la)(la)力(li)拉(la)(la)斷(duan)所以(yi)底(di)紙(zhi)(zhi)開(kai)裂無規(gui)矩，但(dan)是開(kai)裂面(mian)比較(jiao)齊。

三、模切(qie)不(bu)良(liang)　　　

模切(qie)質量(liang)的(de)好壞相(xiang)同(tong)對自(zi)動貼(tie)標時是否簡(jian)單斷帶有很大的(de)影(ying)響(xiang)，假設模切(qie)壓力過大會構成底紙被切(qie)穿引起(qi)底紙抗拉強度下(xia)降(jiang)導(dao)致貼(tie)標斷帶。模切(qie)不良導(dao)致的(de)貼(tie)標斷帶底紙開裂面比較齊(qi)，且(qie)裂口在模切(qie)線方位上。　　　　

四、離型層被損壞　　　　

假設(she)底(di)紙(zhi)的離(li)型層（一般為硅油(you)層）被損壞也會導(dao)致貼(tie)標斷(duan)帶。這種(zhong)狀(zhuang)況引起的貼(tie)標斷(duan)帶，底(di)紙(zhi)的開裂面(mian)為鋸齒狀(zhuang)。構(gou)成離(li)型層損壞的原(yuan)(yuan)因有原(yuan)(yuan)材料出產涂(tu)布(bu)時的缺(que)點，一起在(zai)印(yin)刷廠查(cha)驗補標的工序中由于(yu)方法不妥也或許構(gou)成離(li)型層擦傷。